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热熔点胶机的选择方法：

1、在选择和购买一台令人放心的热熔点胶机之前，首先要确定该企业的资质。它在这个国家是一家很有名的公司吗？资格是什么？用户的口碑呢？

2、为什么公司能为用户提供，的热熔点胶机？有必要确认公司的资源，是否有强大的技术支持，并且一般可以稳定运行十年以上。

3、产品性能稳定，使用客户更新率超过95%的企业，产品性能肯定不会差！

4、产品价格透明、不乱收费、好的怕太贵、价格便宜又怕质量差，因此产品的***，同等的配置，同样的性能，基本上价格就起决定性的作用了。

在电缆生产的护套过程中，直金属带通过纵向包模具卷成圆柱状，因此存在搭接缝。特点：消除了传统的胶尖尾随法，落针无磨损，与其它零件无干涉，无销嘴损坏，无因基体弯曲而产生的废料，销嘴损坏。为了提高电缆的柔软性和抗侧压力，经常将金属带轧纹，轧制后的金属带钢搭接难以很好地吻合，在搭接时会产生相同的间隙，从而降低了金属带材的耐水性和耐湿性的影响。同时，金属带接触面积减小后，金属带搭接头剥离力减小，导致电缆不合格。为了解决上述问题，保证电缆的正常使用寿命，人们经常使用热熔点胶机接金属带搭接头，这就要求使用热熔点胶机了。

自动灌胶机选择灌封材料时应考虑什么？

1）灌封后的性能要求：使用温度，冷热交替条件，部件内部应力，室外或室内使用，应力条件，是否要求阻燃和导热，颜色要求等；2）点胶过程：手动或自动，室温或加热，完全固化时间，胶水混合后的固化时间等；3）成本：灌封材料的比例差异很大。至于机器点胶是否违反了概念上“手动”一词的内涵，没有什么好担心的。 我们必须查看灌封后的实际成本，而不是简单地查看材料的价格。

灌封用胶按其功能分为导热灌封胶，粘合剂灌封胶和防水灌封胶。 根据材料分类，有聚氨酯灌封胶，硅胶灌封胶和环氧树脂灌封胶。二、底料填充方面我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。 可以灌封，防水和绝缘的软胶或硬胶。 如果需要耐高温，则建议使用有机硅软胶。 如果需要耐低温性，建议使用聚氨酯软胶； 如果没有要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶的固化速度比硅酮快。

环氧树脂密封剂具有广泛的应用，具有各种技术要求和广泛的品种。 从固化条件来看，有两种：常温固化和加热固化。真空灌胶机相比普通灌胶机的优势在电子行业领域的广泛使用也越来越多，尤其是电子产业的封装，如：变压器、继电器、电源等产品，这些需要在真空环境下完成灌胶工作的。 从剂型上分为两种和一种成分，室温固化型环氧密封剂一般为两种成分，其优点是灌封后无需加热即可固化。 它不需要很高的设备，并且易于使用。 缺点是胶合剂的工作粘度高，浸渍差，适用期短，固化产物的耐热性和电性能不是很好。 高，通常用于灌封低压电子设备或不适合加热和固化的场合。