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配胶压力的大小和稳定性会影响点胶效果

在确定合适的喷嘴与接触面接触后，有必要通过多次实验找到合适的空气压力。假如气压过高，会造成胶水溢出，胶水过多，压力过小会造成断续送胶，配胶效果差，气压不稳也会造成配胶不均匀等，因此，工厂需要保持一个稳定合适的气压，以保证配胶效果。

启点机械与您分享自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

表面涂层方面

当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

综上所述，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!

点胶机市场的需求

供过于求，价格便宜，供小于求，价格高。虽然这是我们政治学上的一个观点，但是我觉得同样适合于我们买东西。我们在购买点胶机的时候不要只是为了去节省钱去挑那些价格便宜的商品，俗话说的好，物以稀为贵，点胶机的价格贵固然有它贵的优势和作用。

启点机械与您分享　如何快速去除点胶机工作台上的残留胶水?（二）

一、利用高压水***进行冲洗

这种方法只适用于胶水还没完全凝固时的清洗，也就是说当胶水刚刚黏到点胶机表面的时候，就应立即拿去清洗，否则胶水凝固之后，即使使用高压水进行清洗也不能完全粘黏的胶水。这种方法成本低，并且效果明显，清洁效果好，但是这种方法可能会很浪费水资源，操作不当可能造成水污染。启点机械与您分享全自动点胶机示教盒上显示KEYPRESSED1)可能急停按钮被按下请检查点胶机面板上的“急停”按钮是否被按下。

二、采用可循环的环保溶剂清洗：

这种方法也是大力提倡我们用户使用的一种方法，这种方法既环保，并且清除比较***，并且不会有任何的污染。

温馨提示：以上就是上面去除点胶机工作台上残留胶水的3种方法，我们可以看出第3种方法是目前比较实用的方法，当然我们也要结合实际情况，找出真正适合自己的一种方法。