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启点机械与您分享自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

表面涂层方面

当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

综上所述，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!

启点机械与您分享自动点胶机不良率高跟哪些因素有关系?

因素一、自动点胶机点胶量不合理

一般来说，我们在给任何产品点胶的时候都应该遵循一个原理那就是自动点胶机点胶量的大小不超过焊点之间间距的一半，如果超过这个点胶量可能引起不良率增加!

因素二、点胶压力的控制

自动点胶机点胶时压力越大，点胶量越大，点胶压力越小，点胶量越小，我们应该综合胶水特性、温度、环境等因素来合理设置!

启点机械与您分享　目前点胶机在摄像头模组点胶行业应用同存在的几个问题是什么?

1、传统的点胶机设备无法实现的定位;

2、点胶机针筒等接触式点胶不良率高;

3、点胶机设备成本高.

摄像头模组主要包括以下几部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其内部结构复杂精密，多处元件都需要通过点胶组装，其中VCM的组装更为困难。目前市面上摄像头模组自动点胶主要存在以下几个点胶工艺难点为：元器件太小，传统点胶机设备无法满足要求;对点胶机视觉系统识别和定位能力要求高;点胶机针筒等接触式点胶效率和良率都很低，世椿针对摄像头模组专门设计了SEC-400EDSP/SEC-500ADP此两款机型都带视觉点胶系统，能够对产品进行,配合世椿的非接触式喷射点胶阀SEC-9800能够极大的提高产品的良率和生产效率，整套设备***非常高。启点机械与您分享热熔胶点胶机操作的5大关键注意事项注意事项一：不要将皮肤中外面热熔胶点胶机在通电之后周围会产热熔胶点胶机生很高的电压，因此当热熔点胶机的电源接通以后，切勿将的皮肤去接触热熔点胶机的接线处和线路板，以免高压伤人。