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胶阀滴漏

此种情形经常发生予胶阀关闭以后。

这种情况的95％是由于所使用的针头口径小。

针头太小会影响液体的流动并导致背压，从而导致关闭橡胶阀后不久滴漏。当橡胶阀开始使用时，针头过小也会影响排出气泡的作用。这个问题可以通过更换较大的针来解决。

锥形斜针产生背压，液流是平滑的。

阀门关闭后，液体内的空气会泄漏。预先清除液体中的空气，或使用不易含气泡的胶水。或消泡后使用凝胶。

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工作原理：压缩空气被送进瓶子（），胶水被压入连接到活塞室的进给管中。当活塞处于上冲程时，活塞室内充满胶水，当活塞将胶滴针向下推时，胶水被压出针头。胶滴量由活塞冲击距离决定，可以手动调节，也可以在软件中控制。

特点：速度快，对胶水粘度敏感性低。

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激异物，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！