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发布时间：2020-11-12 21:14:00 作者：启点机械
义乌市启点机械科技有限公司，主要从事化妆品类机械设备研发、生产、销售的创新型科技公司。
启点机械与您分享自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?
芯片键合方面
PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。
表面涂层方面
当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!
综上所述，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!
启点机械与您分享如何有效保障自动点胶机的点胶精度!
一、自动点胶机点胶针头的选择
自动点胶机针头的选择应根据产品大小和胶点的直径来选择，通常情况下，自动点胶机点胶针头大小应为胶点大小的一半，点胶机针头太大会造成胶水溢出，影响点胶精度!
二、自动点胶机针头与工作面之间的间隔设置
不同的自动点胶机采用的点胶针头也是不同的，有些针头有一定的止动度，有些针头没有，因而把握好针头与工作面之间的点胶间隔很重要，每次在进行点胶工作之前应做好针头与工作面间隔的校准。
三、自动点胶机胶水粘度的选择
自动点胶机胶水粘度大，胶点小，容易出现拉丝现象，自动点胶机粘度小，胶点大，可能出现胶水渗染产品的现象，因此自动点胶机选择合适的胶水粘度很重要!
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