自动点胶机价格在线咨询

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传统接触式自动点胶机的局限性

了解自动点胶机市场的朋友可能会发现，市场上大多数自动点胶机都是接触式点胶机，即带有点胶针头、针头接触产品点胶；传统的自动点胶机可用于汽车配件点胶、数码产品点胶、电子元器件点胶等行业的自动点胶。虽然广泛使用，也存在小小的点胶误差。精密产品的点胶过程不能达到，容易造成产品缺陷。然而随着喷射点胶机的出现，正好解决了这些问题。

出胶大小不一致

当点胶机出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。

进气压力调压表应设定于比厂内压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

阀门控制压力应至少为60 psi，以确保胶水稳定。

后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。

UV胶（紫外线固化胶）

确定使用黑色的管路。

勿直接添加UV胶于压力筒原有的UV胶上， 先将原有UV胶放掉, 再将UV胶倒入空的压力筒， 压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定。

针头

一般来说，小于20号的针可能导致空气问题——滴落或下垂。自动点胶机尽量使用较大的普通金属针或锥形斜针，避免使用圆形或特氟龙针。

环氧树脂的清洁

可能的话尽量每一个Shift用一般溶剂的储存压力筒自动清洗一次, 愈常清洗越好。

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激异物，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！