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依照工作经验，胶点直径应为垫板间距的一半，放置后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这将确保有充分的胶水来粘合部件，并避免过多的胶水来染色垫。配药量由螺杆泵的旋转时间决定。实践中，泵的旋转时间应依照生产条件（室温、胶水粘度等）选择。

点胶压力（背压）

目前，点胶机采纳螺杆泵供给点胶针胶管，压力保证有充分的胶水供给螺杆泵。假如背压太大，容易造成胶水溢出和过多的胶水；假如背压太小，会造成断断续续的上胶和漏胶，从而造成缺陷。压力应依照相同质量的胶水和工作情况温度来选择。假如情况温度高，胶水的粘度就会低落，流动性会更好。此时，必需低落背压以保证胶水的供应，反之亦然。

点胶机——无接触式滴胶泵：

工作原理：压缩空气被送进瓶子（），胶水被压入连接到活塞室的进给管，在那里温度被控制以达到的一致粘性。使用一个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球返回时，由于加速力，胶剂流被断开，因此它被从胶针喷嘴喷出，滴到板上形成胶水点。

特点：消除了传统的胶尖尾随法，落针无磨损，与其它零件无干涉，无销嘴损坏，无因基体弯曲而产生的废料，销嘴损坏。

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激异物，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！