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谈起智能制造，首先应介绍日本在1990年4月所倡导的“智能制造系统IMS”国际合作研究计划。许多发达国家如美国、欧洲共同体、加拿大、澳大利亚等参加了该项计划。该计划共计划投资10亿美元，对100个项目实施前期科研计划。

从智能制造研究部门对智能制造给出的定义和智能制造要实现的目标来看，传感技术、测试技术、信息技术、数控技术、数据库技术、数据采集与处理技术、互联网技术、人工智能技术、生产管理等与产品生产全生命周期相关的***技术均是智能制造的技术内涵。智能制造以智能工厂的形式呈现。目标是建立一个高度灵活的个性化和数字化的产品与服务的生产模式。

德国曾经在汉诺威工业博览会上提出“工业4.0”战略。“工业4.0”的内涵就是数字化、智能化、人性化、绿色化，产品的大批量生产已经不能满足客户个性化订制的需求，要想使单件小批量生产能够达到大批量生产同样的效率和成本，需要构建可以生产高精密、高质量、个性化智能产品的智能工厂。如果具有自动化功能的点胶机的价格过高，请考虑移动产品而不是分配头。

工业4.0的另一个内涵是分散网络化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变。目标是建立一个高度灵活的个性化和数字化的产品与服务的生产模式。

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。如果这样的话，请在干燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱里固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激异物，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！

义乌市启点机械科技有限公司，主要从事化妆品类机械设备研发、生产、销售的型科技公司。

灌胶机如何降低灌胶气泡?操作灌胶机是一件技术活，控制灌胶的速度，时间，使用灌胶机用量以及空气是否被抽完，每一个维度是一件重要的事情!先一起来分析产生气泡的主要原因。

自动灌胶机

搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。现象：很小的气泡。解决方法：

建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，通过双液灌胶机，抽真空系统对其抽真空。

打开灌胶机加热系统，预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。

在温度湿度较低房间里固化以使空气有足够的时间逸出。

义乌市启点机械科技有限公司，主要从事化妆品类【点胶机】【填充机】等机械设备研发、生产、销售的型科技公司。

为什么说全自动点胶机厂家要选择好的呢？以下的解释你就知道了

三轴精密点胶机在电子行业进行点胶，高精度点胶技术能够提高电子行业点胶质量，让其产品拥有更好的价值，采用研发点胶坐标编程器，电子行业点胶过程不会容易发生点胶问题，电子行业为什么需要高精密点胶技术呢？就是为了提高点胶质量。