生产彩妆设备诚信企业 启点机械质量可靠

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点胶机适用的胶水：

各种溶剂、粘接剂、油漆、化学材料、固体胶等，包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂、木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等。2、清洁金属模板：为了避免模板上的清洁剂和屏幕粘合剂的侵蚀，首先使用预清洁工艺，然后使用更强的清洁剂，手动操作，以避免清洁剂和贴片胶之间的接触，然后用普通清洁剂清洁模板。

当然我们的点胶机也是有很多种的，比如硅胶点胶机，led点胶机，单液点胶机，三轴点胶机，每一种点胶机适用的行业也不用，他们对胶水的选择也是有所区别的。

启点机械与您分享如何把点胶机编程系统中文件为加工文件?

步骤一.在示教文件点列表中，按【ESC】键返回到【示教文件】列表中。按【ENT】键将当前光标选择的示教文件编译至MPC6566控制卡中。

步骤二.启动加工文件，按【ENT加工】按键，进入加工任务加工界面。按【F1开始】，即可运行加工文件TEACH000.MOL文件，对工件进行点胶加工。

虽然目前上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达国家，如分配设备，其质量和功能也与的包装设备相当。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。LED点胶机LED点胶机的特点1、不管粘度范围如何变化均可实现的定量点胶。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。

当使用点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。

由于工艺流程是芯片质量，包装设备的功能或包装过程中的控制，直接影响LED封装的作用。因此，在包装过程中使用自动配药机、注胶机等包装设备时，需要准确掌握各关键点。